難度板打樣:電路板布局及系統測試

time : 2020-02-17 10:25       作者:凡億pcb

高速PCB線路板布局的基本原則如下:
①考慮電路元器件在高頻工作條件下的分布參數,所有元器件應當在雙面線路板上均勻、整齊、緊湊地排列,盡量減少和縮短各元器件之間的引線長度。
②模擬電路應與數字電路隔開。消除數字信號對模擬信號易的干擾。
③合理安排時鐘電路的位置。
電路板打樣
時鐘電路不能和信號線直連,安放在雙面線路板的中心位置并接地。光突發模塊電路的布局,可從以下4個方面來進行考慮:
①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA規范規定預先設置,激光器和驅動器盡可能的靠近。
②限幅放大器MAX3747的位置盡可能的和后端主放大芯片MAX3748接近,保證信號走向和放大的信號的正確接收,并且最大程度的減少干擾。
③時鐘和數據恢復電路MAX3872,應該安放在中心位置并可靠接地。
④MAX3654-47~870MHz模擬CATV互阻放大器作為功能模塊區可以考慮合并處理。
首先,對封裝元器件庫進行擴充,以滿足布局布線設計的需要;然后,利用相關軟件直接調用元器件封裝符號,完成電路初步的布局布線設計。在大部分元器件布局初步確定后,通常還要進行布線前和布線后的仿真分析。布線前的仿真分析主要是確定關鍵信號的走線的長度,阻抗匹配與否等,結合延時、反射和噪聲等影響信號完整性仿真分析結果進行反復調整,從系統的角度來盡可能的確保信號完整性,輸入信號的相對延時不能超過0.2ns。
在高速雙面線路板設計中EMI的設計必須符合EMC的設計要求。要衡量系統的EMC設計質量,就必須首先進行精確的EMI測試。測試中,應該以頻域為基礎使用測量儀器,測試方法要嚴格遵守各類標準。頻譜分析儀作為測試設備,可對整個模塊上的元器件進行全方位的立體測試,可顯示電磁輻射的整體狀況。根據設計尺寸加工成印制電路板,進行貼片和焊接裝配,對電路板EMI調試;將電路板裝配進光模塊的小型封裝外殼;最后對光模塊進行測試。
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